Huawei впервые указала Kirin 9000S как процессор в модели Mate 60 Pro
Подробнее
Pandaily
pandaily.com

Huawei впервые указала Kirin 9000S как процессор в модели Mate 60 Pro

Компания Huawei впервые официально назвала чип Kirin 9000S процессором для смартфона Mate 60 Pro в одном из своих внутренних документов по спецификациям, как сообщило издание IT Home 30 октября. Эта информация появилась в публикации в официальном аккаунте Huawei в WeChat, которая рекламировала предложения серии Mate 90 и представляла основные характеристики моделей Mate 30, 40, 50 и 60 Pro рядом с новой моделью Mate 90 Pro.

В сравнительной таблице производительности Huawei указала, что Mate 90 Pro оснащен Kirin 9035, а Mate 60 Pro — Kirin 9000S. При этом Mate 50 Pro использует первый поколение Snapdragon 8+ 4G, Mate 40 Pro — Kirin 9000, а Mate 30 Pro 5G — Kirin 990 5G. Модель Mate 60 Pro имеет 12 ГБ оперативной памяти и предлагает варианты накопителей на 256 ГБ, 512 ГБ или 1 ТБ, тогда как Mate 90 Pro может достигать 16 ГБ и 1 ТБ.

Несмотря на то, что Mate 60 Pro поступил в продажу в 2023 году, производитель не указывал модель чипа на официальных страницах продукта или в технических листах. Ранее сторонние приложения для тестирования производительности идентифицировали процессор как Kirin 9000S, отмечая его восьмиядерную конструкцию с 12 потоками и поддержкой гиперпоточности.

На мероприятии запуска 28 октября директор Huawei по потребительским устройствам Хэ Ган заявил, что серия Mate 60 ознаменовала возвращение чипов Kirin в 2023 году. На слайде, который демонстрировал Хэ Ган, была представлена модель Kirin 9000S, однако чип не был привязан к серии Mate 60. Официальное объявление о названии телефонного чипа было сделано Huawei в сентябре 2025 года при представлении Kirin 9020 вместе с складным устройством Mate XTs.

Та же самая диаграмма демонстрирует эволюцию других характеристик на протяжении пяти поколений. Размеры экранов варьируются от 6,53 дюйма у Mate 30 Pro 5G до 6,82 дюйма у Mate 60 Pro и 6,75 дюйма у Mate 90 Pro. Частота обновления увеличилась с 60 Гц до 120 Гц. Емкость аккумулятора возросла с 4 500 мАч у Mate 30 Pro 5G до 5 000 мАч у Mate 60 Pro и 6 600 мАч у Mate 90 Pro, последняя модель поддерживает проводную зарядку мощностью 100 Вт и беспроводную — 50 Вт.

Похожие сюжеты

Chery представила линейку автомобильных чипов для ИИ, карбида кремния и управления транспортными средствами
Подробнее
technode.com

Chery представила линейку автомобильных чипов для ИИ, карбида кремния и управления транспортными средствами

Компания Chery представила свою линейку автомобильных чипов Ziwei на глобальной конференции по инновациям, которая состоялась 20 октября. Этот портфель включает чипы центрального вычисления серии C, автомобильные чипы из карбида кремния серии S и чипы управления транспортным средством серии M, тем самым расширяя разработку полупроводников автопроизводителя в области вычислений и силовой электроники.

Чип центрального вычисления C100 предназначен для реализации физического искусственного интеллекта непосредственно на устройстве. Согласно заявлению Chery, конфигурация автомобиля с двумя нейронными процессорами способна обеспечить до 2400 TOPS при пропускной способности памяти 600 ГБ в секунду, что позволяет поддерживать модели реального мира с 100 миллиардами параметров.

Кроме того, продукт из карбида кремния S1500 поддерживает номинальное напряжение в 1500 В. Chery также сообщила, что ее восьмидюймовые пластины из карбида кремния вошли в серийное производство, что позволило снизить затраты более чем на 30%, и продемонстрировала пять семейств корпусировки чипов, разработанных для покрытия платформ компании.

Stars Micro System представила коммутатор PCIe 6.0, сетевую карту AI на 800G и чип RAID
Подробнее
pandaily.com

Stars Micro System представила коммутатор PCIe 6.0, сетевую карту AI на 800G и чип RAID

Компания WuXi Stars Micro System Technologies представила три чипа для межсоединений, предназначенных для кластеров и серверов искусственного интеллекта. Компания, основанная в 2020 году, провела свой первый запуск продуктов полного стека и бренда в городе Уси 15 октября, продемонстрировав 12 чипов для межсоединений, которые уже находятся в массовом производстве наряду с новыми компонентами.

Центральным элементом презентации стал C82-4G, который компания назвала первым коммутатором PCIe 6.0, разработанным в Китае. Он способен поддерживать до 144 линий со скоростью 64 ГТ/с на линию, что вдвое превышает скорость на линию PCIe 5.0. Коммутатор использует сигнализацию PAM4 и режим FLIT, обеспечивая незаблокированное переключение с задержкой в диапазоне 100 наносекунд, а также поддержку фабричной сети, расширения памяти CXL и пулинга памяти. Он спроектирован для внутренних соединений в серверах нового поколения для ИИ, где коммутаторы расширяют линии PCIe процессора для графических процессоров, сетевых карт и твердотельных накопителей.

Вторым продуктом является многопротокольная сетевая карта ИИ на 800G, которую компания позиционирует как первую подобную разработку от китайского поставщика. Эта карта включает коммутатор PCIe Gen6 с 48 линиями, поддерживает пересылку на скорости линии 800G с задержкой уровня микросекунд, снимает нагрузку с RoCE v2 и предлагает программируемый контроль перегрузки. Компания отмечает, что карта оптимизирована для процессоров Hygon и архитектур суперузлов следующего поколения, ориентированных на соединения между узлами в кластерах, насчитывающих десятки тысяч ускорителей.

Третий представленный компонент — это многорежимный чип RAID, созданный с использованием отечественных интеллектуальных свойств. Он поддерживает подключения SAS, SATA и PCIe 5.0, совместим как с жесткими дисками, так и с SSD, оснащен аппаратным блоком шифрования и, по заявлениям компании, увеличивает пропускную способность и IOPS примерно в восемь раз по сравнению с предыдущим поколением.

Генеральный менеджер Гуо Эрхуй подчеркнул, что вычислительная мощность представляет собой систему тесно связанных компонентов: вычислений, сетевого взаимодействия, хранения данных, питания, охлаждения и планирования. Он отметил, что по мере роста кластеров до десятков тысяч карт именно межсоединения становятся узким местом. Компания сообщила, что ее продукты уже используются в секторах интернета, финансов, телекоммуникаций и энергетики, при этом заявленные показатели отказов для чипов составляют менее 100 DPPM, а для плат — менее 500 DPPM.

Во время запуска были подписаны соглашения о сотрудничестве с Kylin Software, UnionTech, Tencent Cloud, Inspur, H3C, ZTE и Lenovo. Эти соглашения охватывают адаптацию чипов межсоединений компании к их операционным системам и серверным платформам. Компания заявила, что дальнейшие шаги включают серийное производство сетевой карты следующего поколения и коммутатора PCIe 6.0, а также работу над оптическими межсоединениями и пулингом хранилищ. Следует отметить, что все указанные характеристики являются заявлениями компании и не прошли независимую проверку.

Glenfly представила GF800, первый чип на базе Arm SoC с собственной графикой и выделенным NPU
Подробнее
pandaily.com

Glenfly представила GF800, первый чип на базе Arm SoC с собственной графикой и выделенным NPU

Компания Glenfly Tech, разработчик графических процессоров из Шанхая, объявила о завершении отладки своего первого системного чипа на базе Arm, GF800, который теперь предоставляется конечным клиентам для тестирования. Руководители компании продемонстрировали чип и соответствующие платы на 26-й Китайской международной промышленной ярмарке в Шанхае. По информации интервью, опубликованного Xinhua Finance 16 октября, компания позиционирует этот продукт как переход от простого производства видеокарт к предложению полноценной платформы системного уровня.

GF800 объединяет восьмиядерный процессор с полностью крупными ядрами Arm Cortex-A78 с графическим процессором, разработанным самой Glenfly, выделенным нейронным процессором и унифицированной архитектурой памяти. Эта унифицированная память используется процессором, графическим процессором, NPU и видеоблоками. Официальное заявление Glenfly, размещенное на ее веб-сайте в августе, подчеркивает, что это первый случай, когда компания интегрировала собственную интеллектуальную собственность GPU в SoC.

На рынке SoC на базе Arm представлены такие основные варианты GPU, как Arm Mali, Immortalis, Qualcomm Adreno, Samsung Xclipse и Imagination PowerVR; дизайн Glenfly представлен как дополнительный, независимо разработанный вариант. Графический процессор поддерживает стандарты DirectX 12, OpenGL 4.6, OpenGL ES 3.2, OpenCL 3.0 и Vulkan 1.3, и Glenfly утверждает, что он прошел все соответствующие тесты соответствия. Кроме того, он включает специализированный 2D-движок.

Чип построен на аппаратной архитектуре Glenfly HMUA и программной платформе Glenfly HUCA, которые, по заявлению Glenfly, предназначены для обработки миграции моделей, основных фреймворков глубокого обучения, инференса больших моделей и мультимодального развертывания. Для работы с дисплеями GF800 предлагает интерфейсы HDMI 2.1, DP 1.4, eDP 1.4b и DSI, позволяя управлять до четырьмя независимыми дисплеями с поддержкой вывода до 8K и защитой контента HDCP. Новый процессор обработки изображений принимает входные данные до 48 мегапикселей. Интерфейсы включают PCIe 4.0, USB 3.2, SATA, eMMC и Gigabit Ethernet.

В плане программного обеспечения чип оптимизирован для отечественных операционных систем, таких как UOS от UnionTech и Kylin, а также поддерживает Linux, Android и совместим с Windows. Целевое применение GF800 охватывает терминалы с искусственным интеллектом, периферийные серверы, промышленное вычислительное оборудование и роботов. Заместитель генерального директора У Вэньцзе отметил, что цель заключается не просто в переносе облачных вычислений на устройства, а в приближении вычислений к данным, устройствам и промышленным приложениям в рамках реальных ограничений по мощности и стоимости. Директор по стратегии Ван Юаньфэн сообщил, что чип в настоящее время проходит адаптацию и проверку решений в области графики, дисплея, системной совместимости и отраслевых сценариев. Glenfly пока не раскрыла рейтинг производительности NPU, производственный процесс или сроки массового выпуска.

Популярное