Southchip представила чип SC3606 для управления пьезоэлектрическими вентиляторами размером менее 1 мм в смартфонах
Подробнее
Pandaily
pandaily.com

Southchip представила чип SC3606 для управления пьезоэлектрическими вентиляторами размером менее 1 мм в смартфонах

Компания Southchip выпустила чип SC3606, предназначенный для управления пьезоэлектрическими вентиляторами. Этот вид активного охлаждения, по мнению компании, идеально подходит для тонких гаджетов, таких как смартфоны. На данный момент Southchip не раскрыла информации о конкретных устройствах, которые будут использовать этот чип.

Пьезоэлектрический вентилятор отличается отсутствием мотора, подшипников, вала или механического трения. Он представляет собой тонкую мембрану, вибрирующую на ультразвуковых частотах. Southchip утверждает, что такие вентиляторы могут иметь толщину менее 1 мм, работать при уровне шума около 30 дБ, потреблять сотни милливатт энергии и реагировать менее чем за миллисекунду.

Основная сложность заключается в том, что пьезоактуатор не способен самостоятельно найти свою резонансную точку или регулировать собственное энергопотребление; ему необходим драйвер, способный выдавать высокое напряжение, точно фиксироваться на резонансе и поддерживать высокую эффективность.

Технические характеристики и возможности чипа

SC3606 поставляется в корпусе FCQFN размером 2,3 мм на 2,75 мм и толщиной 0,5 мм, имея 22 вывода. Он принимает входное напряжение в диапазоне от 2,1 В до 5,5 В, что позволяет устанавливать его непосредственно на шину батареи без необходимости использования дополнительного LDO или преобразователя DC-DC на переднем конце. Этот диапазон также совместим с более низкими напряжениями кремниево-анодных батарей.

Интегрированная двунаправленная схема повышения напряжения (buck-boost) увеличивает амплитуду выходного сигнала до 46 Вpp, или плюс-минус 23 В, в пределах частотного диапазона от 2 кГц до 40 кГц.

Ключевой особенностью является отслеживание резонанса. Поскольку резонансная точка пьезовентилятора изменяется из-за индивидуальных различий между устройствами, монтажного напряжения, температуры и старения, чип объединяет сканирование всего диапазона и сегментированное приближенное сканирование с отслеживанием частоты в реальном времени. Это позволяет ему самостоятельно находить оптимальную рабочую точку в пределах 15 кГц и 40 кГц. Благодаря этому производителям устройств не требуется калибровать каждую партию вентиляторов на производственной линии или реализовывать температурную компенсацию.

Чип поддерживает управление как синусоидальной, так и квадратной волной. Синусоидальное управление, обладающее низким гармоническим содержанием, гарантирует, что актуатор будет вибрировать только в целевом режиме, избегая слышимого высокочастотного свиста, который могут возбуждать гармоники. Поскольку пьезоэлемент функционирует подобно большому конденсатору, который заряжается и разряжается при каждом цикле, архитектура восстановления энергии возвращает запасенную энергию обратно на шину питания, тем самым снижая общее энергопотребление системы.

Интерфейс I2C с входом/выходом 1,2 В позволяет чипу напрямую подключаться к флагманским SoC и PMIC, что дает программному обеспечению по управлению тепловыми режимами возможность быстро активировать и запустить вентилятор. Защитные функции включают защиту от перенапряжения, перегрева, блокировку при низком напряжении и защиту от короткого замыкания.

В сочетании с ранее выпущенным драйвером SC3601 для жидкостного охлаждения с помощью пьезомикронасоса, SC3606 предоставляет разработчикам устройств возможность выбора среди пьезо-ориентированных драйверов охлаждения от одного поставщика.

Похожие сюжеты

Samsung рассматривает замену чипа Qualcomm на Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за проблем с температурой
Подробнее
tecnoblog.net

Samsung рассматривает замену чипа Qualcomm на Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за проблем с температурой

Samsung рассматривает возможность использования процессора Exynos 2700 в модели Galaxy S27 Ultra, что ознаменует возвращение чипа, разработанного самой компанией, в этот флагманский смартфон после четырех поколений использования процессоров Qualcomm.

Это потенциальное изменение может возникнуть из-за проблем с температурой, обнаруженных во время тестирования Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6. По сообщению южнокорейской газеты SEDaily, Samsung предоставила Qualcomm срок до середины октября для предоставления решения до начала массового производства нового устройства.

В публикации говорится, что Samsung тестировала чип более месяца, и при более интенсивных нагрузках он достигал температуры выше установленного компанией лимита. Эта ситуация может привести к явлению, известному как тепловое дросселирование (thermal throttling), при котором система снижает частоты и энергопотребление процессора для предотвращения перегрева, когда температура превышает определенный порог.

Первоначально планировалось использовать процессоры Exynos в моделях Galaxy S27, S27 Plus и S27 Pro (последняя версия предположительно будет иметь улучшенные камеры и меньший экран), сохраняя Snapdragon только в версии Ultra.

Потенциальный переход ознаменовал бы конец серии, начавшейся с Galaxy S23 Ultra. Galaxy S22 был последним поколением, в котором самая продвинутая модель получала процессоры Exynos на некоторых рынках; с тех пор компания начала использовать исключительно чипы Snapdragon, включая текущий Galaxy S26 Ultra.

Exynos 2700, представленный как альтернатива для следующего поколения, также производится по 2-нанометровому процессу. Предыдущая информация указывала на то, что Samsung внесла изменения в корпус этого компонента с целью оптимизации рассеивания тепла.

Предполагаемые проблемы, выявленные Samsung, перекликаются с сообщениями о других устройствах, оснащенных SoC Qualcomm в Китае. Как сообщается на Phone Arena, пользователи сообщали о случаях выключения экрана и перезагрузок на некоторых устройствах.

Портал отмечает, что невозможно связать эти проблемы с 2-нм производственным процессом TSMC, поскольку A20 Pro, используемый в iPhone 18 Pro, который использует ту же литографию, не имеет зарегистрированных случаев термической нестабильности. Помимо визуальных улучшений и процессора, ожидается, что новое поколение будет включать новый основной сенсор на 200 МП и улучшения в технологии Privacy Screen.

Популярное