Huawei и Shaanxi Telecom внедрили Massive MIMO с двойной полосой на высокоскоростные железные дороги
Подробнее
Pandaily
pandaily.com

Huawei и Shaanxi Telecom внедрили Massive MIMO с двойной полосой на высокоскоростные железные дороги

Huawei совместно с филиалом China Telecom в провинции Шэньси осуществила коммерческое развертывание технологии Massive MIMO с двойной полосой 32T32R FDD на линиях высокоскоростных железных дорог Шу-Лань и Иньси. Данное оборудование работает одновременно на частотах 1,8 ГГц и 2,1 ГГц.

Huawei заявляет, что это первый случай коммерческого использования FDD Massive MIMO в условиях высокоскоростной железной дороги в Китае. Высокоскоростные железнодорожные сети создают серьезные трудности для мобильного покрытия из-за большого расстояния между вышками, скорости движения поездов до 350 км/ч и потерь проникновения, вызванных металлическими вагонами.

Технология Massive MIMO, которая чаще применяется для увеличения пропускной способности в густонаселенных городских районах, формирует более узкие лучи по сравнению с традиционными широколучевыми антеннами. Huawei утверждает, что такая форма луча подходит для линейного маршрута: лучи могут быть направлены вдоль рельсов, следовать за поездом через ячейки и адаптироваться, чтобы компенсировать эффект Доплера, который мог бы ухудшить соединение.

Компания выделила три ключевых аспекта дизайна для применения на железной дороге. Адаптивные лучи предназначены для ограничения эффектов смещения частоты на высокой скорости. Межячеечное отслеживание лучей и скоординированное планирование призваны уменьшить количество переключений при пересечении поездом множества ячеек. Кроме того, широковещательные лучи и пилоты настроены для обеспечения линейного покрытия, чтобы энергия оставалась в коридоре, а не рассеивалась в пустой местности.

Согласно заявлению, проведенные измерения на участке Иньси в Шэньси показали расширение покрытия ячейки примерно на 200 метров после модернизации, рост средней скорости восходящего канала 5G на 24% и увеличение средней скорости нисходящего канала более чем на 50%. Показатели улучшения пользовательского опыта были еще более выраженными: скорость восходящего канала на границе зоны увеличилась на 95%, а скорость нисходящего канала — более чем на 100%.

Хотя FDD Massive MIMO долгое время служил инструментом для повышения емкости в городских макросетях, размещение 32 передающих и 32 принимающих трактов на скоростном коридоре представляет собой попытку применить эту городскую модель емкости к быстро движущейся линейной ячейке. Huawei и Shaanxi Telecom представляют внедрение в Шэньси как действующую коммерческую сеть, а не как лабораторный эксперимент. Следует отметить, что все заявленные приросты покрытия и пропускной способности являются утверждениями компании и оператора от объявления в октябре и не прошли независимую проверку.

Похожие сюжеты

Ричард Ю заявил, что больше телефонов Huawei получат чипы LogicFolding в рамках дорожной карты Tau
Подробнее
pandaily.com

Ричард Ю заявил, что больше телефонов Huawei получат чипы LogicFolding в рамках дорожной карты Tau

Ричард Ю, исполнительный директор Huawei и председатель ее Группы потребительского бизнеса, сообщил на международном круглом столе, что чипы LogicFolding компании не останутся только в нескольких флагманских устройствах. Он заявил, что будет выпущено больше телефонов Huawei, использующих чипы, созданные в соответствии с Законом масштабирования Tau (τ).

Технология LogicFolding впервые появилась в телефонах Huawei с моделью Mate XT 2 tri-fold, и Ю отметил, что она постепенно начнет внедряться в более широкий ассортимент смартфонов компании. При этом он не назвал конкретных моделей или сроков начала массового выпуска.

Скорость этого расширения, по словам Ю, частично зависит от производственных мощностей. Он выразил надежду, что полупроводниковая промышленность Китая сможет увеличить свою производственную мощность, чтобы Huawei могла создавать более совершенные продукты для потребителей как внутри страны, так и за рубежом.

Детали чипа Kirin 9050 Pro

На том же круглом столе Ю представил детали чипа Kirin 9050 Pro, который используется в топовых моделях Mate 90. Huawei самостоятельно разработала такие компоненты, как модем Balong, процессор обработки изображений (ISP), процессор мобильной безопасности (MSP), ЦПУ Lingxi, ГПУ Maleoon и НПУ, построенный на архитектуре Da Vinci. Он подчеркнул, что общая производительность телефона на 31% выше, чем у предыдущего поколения, а собственная разработка обеспечила лучшую энергоэффективность и системную производительность, несмотря на ограниченный доступ к передовым производственным процессам.

Дорожная карта развития технологий

Комментарии о расширении выпуска сопровождаются долгосрочным планом развития. Согласно траектории Закона масштабирования Tau, чипы Huawei 2026 года достигнут частоты ядра производительности в 3,1 ГГц, что на 12,7% выше, чем 2,75 ГГц у Kirin 9030 Pro. Далее планируется стабильный рост частоты и плотности транзисторов, достигая более 400 миллионов транзисторов на квадратный миллиметр и тактовой частоты 5,0 ГГц к 2031 году.

Технология LogicFolding работает путем вертикального укладывания логических слоев чипа и использования плотных межслоевых соединений для сокращения критических путей и уменьшения задержки, вместо того чтобы полагаться исключительно на уменьшение размера транзисторов. Huawei пока не уточнила, какие именно линейки продуктов будут использовать эту технологию в следующей очереди, или будут ли включены телефоны среднего ценового сегмента.

Популярное