Huawei Kirin 9000S ni Mate 60 Pro modelida protsessor sifatida birinchi marta koʻrsatdi
Batafsil
Pandaily
pandaily.com

Huawei Kirin 9000S ni Mate 60 Pro modelida protsessor sifatida birinchi marta koʻrsatdi

Huawei kompaniyasi IT Home nashrining xabar berishicha, 30-oktabrda oʻzining texnik spetsifikatsiyalar boʻyicha ichki hujjatlaridan biri orqali Kirin 9000S chipini Mate 60 Pro smartfoni uchun protsessor sifatida rasman nomlagan. Bu maʼlumot Huaweiʼning WeChatdagi rasmiy akkauntidagi maqolada paydo boʻldi, u Mate 90 seriyasi takliflarini reklama qilgan va Mate 30, 40, 50 va 60 Pro modellarining asosiy xususiyatlarini yangi Mate 90 Pro modeli yoniga taqdim etgan.

Taqqoslash jadvalida Huawei Mate 90 Pro ning Kirin 9035 bilan jihozlanganligini, Mate 60 Pro esa Kirin 9000S bilan jihozlanganligini koʻrsatgan. Shu bilan birga, Mate 50 Pro birinchi avlod Snapdragon 8+ 4G dan foydalanadi, Mate 40 Pro esa Kirin 9000 dan, Mate 30 Pro 5G esa Kirin 990 5G dan foydalanadi. Mate 60 Pro modeli 12 GB operativ xotiraga ega va 256 GB, 512 GB yoki 1 TB saqlash variantlarini taklif qiladi, shu bois Mate 90 Pro 16 GB va 1 TB gacha yetishi mumkin.

Mate 60 Pro 2023-yilda sotuvga chiqqaniga qaramay, ishlab chiqaruvchi ushbu chip modelini mahsulotning rasmiy sahifalarida yoki texnik varaqlarida koʻrsatmagan. Avvalroq uchinchi tomon sinov ilovalari protsessorni Kirin 9000S sifatida aniqlab, uning sakkiz yadroli tuzilmasi, 12 ip va giper-ip qoʻllab-quvvatlashini qayd etgan edi.

28-oktabrda oʻtkazilgan tadbirda Huawei isteʼmolchi qurilmalari direktori He Gan Mate 60 seriyasining 2023-yilda Kirin chiplarining qaytishi bilan belgilanishini eʼlon qildi. He Gan namoyish etgan slaydida Kirin 9000S modeli taqdim etilgan, ammo chip Mate 60 seriyasiga bogʻlanmagan. Telefon chipining nomi haqidagi rasmiy eʼlon Huawei tomonidan sentyabr 2025-yilda Kirin 9020 va Mate XTs foldabl qurilmasini taqdim etish paytida qilingan.

Xuddi shu diagramma besh avlod davomida boshqa xususiyatlarning evolyutsiyasini koʻrsatadi. Ekran oʻlchamlari Mate 30 Pro 5G da 6,53 dyuymdan Mate 60 Pro da 6,82 dyuymgacha va Mate 90 Pro da 6,75 dyuymgacha farq qiladi. Yangilanish chastotasi 60 Gts dan 120 Gts gacha oshdi. Batareya quvvati Mate 30 Pro 5G da 4 500 mAh dan Mate 60 Pro da 5 000 mAh va Mate 90 Pro da 6 600 mAh gacha oshdi, oxirgi model 100 Vt simli va 50 Vt simsiz zaryadlashni qoʻllab-quvvatlaydi.

Oʻxshash hikoyalar

Chery sunʼiy intellekt, kremniy karbid va transport vositalarini boshqarish uchun avtomobil chiplari liniyasini taqdim etdi
Batafsil
technode.com

Chery sunʼiy intellekt, kremniy karbid va transport vositalarini boshqarish uchun avtomobil chiplari liniyasini taqdim etdi

Chery kompaniyasi 20-oktabrda boʻlib oʻtgan global innovatsiyalar konferensiyasida oʻzining Ziwei avtomobil chiplari liniyasini taqdim etdi. Ushbu portfelga C seriyasi protsessorlari, S seriyasi kremniy karbid avtomobil chiplari va M seriyasi transport vositalarini boshqarish chiplari kiradi, shu bilan avtomakerning yarimoʻtkazgichlar ishlab chiqishini hisoblash va quvvat elektronikasining sohasida kengaytirdi.

C100 markali protsessor qurilma ustida bevosita fizik sunʼiy intellektni amalga oshirish uchun moʻljallangan. Chery bayonotiga koʻra, ikkita neyron protsessorli avtomobil konfiguratsiyasi 600 GB/sekund xotira uzatish tezligi bilan 2400 TOPS gacha taʼminlash imkoniyatiga ega boʻlib, bu 100 milliard parametrli real dunyo modellarini qoʻllab-quvvatlashga imkon beradi.

Bundan tashqari, S1500 kremniy karbid mahsuloti 1500 V nominal kuchlanishini qoʻllab-quvvatlaydi. Chery shuningdek, oʻn sakkiz dyuymli kremniy karbid plitalari seriya ishlab chiqarishga kiritilganligini maʼlum qildi, bu xarajatlarni 30% dan ortiq kamaytirishga imkon berdi va kompaniya platformalarini qamrab olish uchun ishlab chiqilgan beshta chiplar korpuslash oilasini namoyish etdi.

Stars Micro System PCIe 6.0 switch, 800G AI tarqatish kartasi va RAID chiplarini taqdim etdi
Batafsil
pandaily.com

Stars Micro System PCIe 6.0 switch, 800G AI tarqatish kartasi va RAID chiplarini taqdim etdi

WuXi Stars Micro System Technologies kompaniyasi sunʼiy intellekt klasterlari va serverlari uchun moʻljallangan uchta bogʻlanish chiplarini taqdim etdi. 2020-yilda tashkil etilgan kompaniya 15-oktabrda Usi shahrida toʻliq stack va brendining birinchi mahsulotlar ishga tushirishini oʻtkazib, yangi komponentlar bilan bir qatorda masshtabli ishlab chiqarilayotgan 12 ta bogʻlanish chiplarini namoyish etdi.

Taqdimotning markaziy elementi Xitoyda ishlab chiqilgan birinchi PCIe 6.0 switch boʻlgan C82-4G edi. U har bir chiziqda 64 GT/s tezlikka ega 144 gacha chiziqni qoʻllab-quvvatlash imkoniyatiga ega, bu PCIe 5.0 ning chiziq tezligidan ikki barobar yuqori. Switch PAM4 signallash va FLIT rejimidan foydalanadi, bu 100 nanosekund diapazonidagi bloklanmagan almashtirishni taʼminlaydi, shuningdek, fabrik tarmogʻi, CXL xotira kengaytirish va xotira pulingi funksiyalarini qoʻllab-quvvatlaydi. U yangi avlod AI serverlaridagi ichki ulanishlar uchun moʻljallangan, bu yerda switchlar protsessorning PCIe chiziqlarini grafik protsessorlar, tarqatish kartalari va flesh-texnologik saqlagichlar uchun kengaytiradi.

Ikkinchi mahsulot 800G koʻpprotokolli AI tarqatish kartasi boʻlib, kompaniya uni Xitoy yetkazib beruvchisi tomonidan yaratilgan birinchi shunday ishlab chiqarish sifatida taqdim etadi. Bu karta 48 ta chiziqli PCIe Gen6 switchini oʻz ichiga oladi, 800G chiziq tezligida mikrosekund darajasidagi kechikish bilan uzatishni qoʻllab-quvvatlaydi, RoCE v2 yukini yengillatadi va dasturlash mumkin boʻlgan toʻlib-tushish nazoratini taklif qiladi. Kompaniya bu karta Hygon protsessorlari va oʻn minglab akseleratorlarni oʻz ichiga olgan klasterlardagi tugunlararo ulanishlarga yoʻnaltirilgan keyingi avlod supertugun arxitekturalari uchun optimallashtirilganini taʼkidlaydi.

Taʼkidlangan uchinchi komponent mahalliy aqlli xususiyatlardan foydalanib yaratilgan koʻprejimli RAID chiplari hisoblanadi. U SAS, SATA va PCIe 5.0 ulanishlarini qoʻllab-quvvatlaydi, ham qattiq disklar, ham SSD lar bilan mos keladi, apparatiy shifrlash bloki bilan jihozlangan va kompaniya bayonotlariga koʻra, oldingi avlodga nisbatan quvvat va IOPS ni taxminan sakkiz baravar oshiradi.

Bosh menejer Guo Erhui hisoblash quvvati yaqin bogʻlangan komponentlar tizimi ekanligini taʼkidladi: hisoblash, tarmoq aloqasi, maʼlumotlarni saqlash, quvvat, sovutish va rejalashtirish. U klasterlar oʻn minglab kartalargacha oʻsayotgan sari, aynan bogʻlanishlar sekin joyga aylanishini qayd etdi. Kompaniya oʻz mahsulotlari internet, moliyaviy, telekommunikatsiya va energiya sektorlarida allaqachon ishlatilayotganini maʼlum qildi, bunda chiplar uchun eʼlon qilingan ishdan chiqish koʻrsatkichlari 100 DPPM dan kam, platalar uchun esa 500 DPPM dan kamdir.

Ishga tushirish paytida Kylin Software, UnionTech, Tencent Cloud, Inspur, H3C, ZTE va Lenovo bilan hamkorlik shartnomalari imzolandi. Ushbu shartnomalar kompaniyaning bogʻlanish chiplarini ularning operatsion tizimlari va server platformalariga moslashtirishni qamrab oladi. Kompaniya keyingi bosqichlarda keyingi avlod tarqatish kartasi va PCIe 6.0 switchini seriya ishlab chiqarish, shuningdek, optik bogʻlanishlar va saqlash pulingi ustida ishlashni rejalashtirganini bildirdi. Shuni taʼkidlash kerakki, barcha koʻrsatkichlar kompaniyaning bayonotlari boʻlib, mustaqil tekshirilmagan.

Glenfly GF800 niqobini taqdim etdi: oʻz grafikasi va ajratilgan NPUga ega birinchi Arm SoC chipi
Batafsil
pandaily.com

Glenfly GF800 niqobini taqdim etdi: oʻz grafikasi va ajratilgan NPUga ega birinchi Arm SoC chipi

Shanghaydagi grafik protsessorlar ishlab chiqaruvchisi boʻlgan Glenfly Tech kompaniyasi oʻzining birinchi Arm asosidagi tizimli chipi GF800ni sinovdan oʻtkazish uchun yakunlaganini eʼlon qildi. Kompaniyaning rahbarlari Shanghaydagi 26-chi Xitoy xalqaro sanoat yarmushida chip va tegishli platalarni namoyish etishdi. Xinhua Finance tomonidan 16-oktabrda nashr etilgan intervyu maʼlumotlariga koʻra, kompaniya ushbu mahsulotni oddiy videokartalar ishlab chiqarishdan toʻliq darajadagi tizim darajasidagi platformani taklif qilishga oʻtish sifatida joylashtirmoqda.

GF800 sakkiz yadroli protsessorni Glenfly tomonidan ishlab chiqilgan grafik protsessor, ajratilgan neyron protsessori va birlashtirilgan xotira arxitekturasi bilan birlashtiradi. Ushbu birlashtirilgan xotira protsessor, grafik protsessor, NPU va video bloklar tomonidan ishlatiladi. Glenflyning avgust oyidagi veb-saytida joylashtirilgan rasmiy bayonot kompaniya oʻzining GPU intellektual mulkini SoC ichiga integratsiya qilgan birinchi holat ekanligini taʼkidlaydi.

Arm asosidagi SoC bozori Arm Mali, Immortalis, Qualcomm Adreno, Samsung Xclipse va Imagination PowerVR kabi asosiy GPU variantlarini taqdim etadi; Glenfly dizayni qoʻshimcha, mustaqil ishlab chiqilgan variant sifatida taqdim etilgan. Grafik protsessor DirectX 12, OpenGL 4.6, OpenGL ES 3.2, OpenCL 3.0 va Vulkan 1.3 standartlarini qoʻllab-quvvatlaydi va Glenfly u barcha tegishli moslik testlaridan oʻtganini daʼvo qiladi. Bundan tashqari, u maxsus 2D dvigatelini oʻz ichiga oladi.

Chip Glenfly HMUA apparat arxitekturasi va Glenfly HUCA dasturiy platformasida qurilgan boʻlib, Glenflyning daʼvo qilishicha, ular modellar migratsiyasi, chuqur oʻrganish asosiy freymvorklari, katta modellar inferensiyasi va multimodal joylashtirishni qayta ishlash uchun moʻljallangan. Displeyalar bilan ishlash uchun GF800 HDMI 2.1, DP 1.4, eDP 1.4b va DSI interfeyslarini taklif qiladi, bu 8K gacha chiqarish va HDCP kontent himoyasi bilan toʻrtta mustaqil displeyni boshqarish imkonini beradi. Yangi tasvirni qayta ishlovchi protsessor 48 megapiksellikgacha kirish maʼlumotlarini qabul qiladi. Interfeyslar PCIe 4.0, USB 3.2, SATA, eMMC va Gigabit Ethernetni oʻz ichiga oladi.

Dasturiy taʼminot nuqtai nazaridan, chip UnionTech ning UOS va Kylin kabi mahalliy operatsion tizimlari uchun optimallashtirilgan va Linux, Androidni qoʻllab-quvvatlaydi hamda Windows bilan mos keladi. GF800 ning maqsadli qoʻllanilishi sunʼiy intellekt terminallari, periferik serverlar, sanoat hisoblash uskunalari va robotlarni qamrab oladi. Bosh direktor oʻrinbosari Wu Wenzhe shuni taʼkidladi, maqsad faqat bulutli hisoblashlarni qurilmalarga koʻchirish emas, balki quvvat va xarajatlarning real cheklovlari doirasida hisoblashlarni maʼlumotlarga, qurilmalarga va sanoat ilovalari yaqinlashtirishdir. Strategiya direktori Wang Yuanfeng chip hozirda grafikalar, displey, tizim mosligi va sanoat ssenariylari sohasidagi yechimlarni moslashtirish va tekshirish jarayonidan oʻtayotganini maʼlum qildi. Glenfly hali NPU samaradorligi, ishlab chiqarish jarayoni yoki masshtabli chiqarish muddatlarini oshkor qilmagan.

Mashhur