Huawei Ascend platformasi uchun openPangu-2.0 oʻquv kodini (Pretrain, SFT va RL) ochdi
Batafsil
Pandaily
pandaily.com

Huawei Ascend platformasi uchun openPangu-2.0 oʻquv kodini (Pretrain, SFT va RL) ochdi

Huawei kompaniyasi openPangu-2.0 modeli uchun oldindan oʻqitish (pretraining), nazoratli nozik sozlash (SFT) va kuchaytirish bilan oʻqitish (RL) jarayonlari uchun manba kodni ochdi. TMT Post maʼlumotlariga koʻra va Ascend uchun optimallashtirilgan oʻquv toʻplami haqidagi yoritishga koʻra, bu nashr 2026-yil 28-sentabrda amalga oshirildi.

Rasmiy brendlash Huawei / openPangu sifatida ishlatiladi. Avvalroq openPangu-2.0-Pro va openPangu-2.0-Flash modellari Ascend uchun optimallashtirilgan oʻquv toʻplamining asosini tashkil etuvchi ushbu yangi nashrdan avval Hugging Face platformasida chiqarilgan edi; ammo joriy nashr aynan ushbu MoE modellarining oʻquv kod yoʻlini qamrab oladi, ular Ascend ustida oʻqitilgan, yangi parametrlar emas.

Hugging Faceʼdagi model kartochkalari openPangu ni Huawei tomonidan yaratilgan sunʼiy intellektning ochiq modellari brendi sifatida taʼriflaydi, u Ascend ustida oʻqitish va inferens uchun moʻljallangan. openPangu-2.0-Pro modeli taxminan 505 milliard umumiy parametr, token boʻyicha taxminan 18 milliard faol parametr, 512K kontekst oynasi va taxminan 34 trilyon token oʻquv byudjeti bilan taqdim etilgan. openPangu-2.0-Flash modeli esa taxminan 92 milliard umumiy parametr, taxminan 6 milliard faol parametr, bir xil 512K kontekst hajmi va taxminan 34 trilyon token ga teng byudjetga ega.

Ikkala modelni oʻqitishdan keyingi qoʻshimcha maʼlumotlarda birlashtirilgan tez/sekin SFT, koʻp mutaxassis RL va onlayn destillatsiya (OPD) tilga olinadi. Pro va Flash uchun umumiy arxitektura xususiyatlariga koʻp boshli latent diqqat, DSA-plus-SWA qatlamli aralashma (taxminan 1:2), toʻrt shoxli mHC qoldiq topologiyasi, koʻp tokenlarni uch boshli bashorat qilish va Muon optimallashtiruvchisi yordamida oʻqitish kiradi.

28-sentabrdagi nashr pretrain, SFT va RL komponentlarini Ascend uchun maxsus vositalar sifatida taqdim etib, ishlab chiquvchilarga shunchaki inferens uchun vaznlarni yuklash oʻrniga, ushbu toʻplamni qayta tiklash va kengaytirish imkonini beradi. Ochiq vaznlar, inferens kodi va ushbu oʻquv kodi toʻplamini ajratib koʻrsatish muhim: vaznlar allaqachon ommaviy foydalanish uchun mavjud edi; yangilik shundaki, Huawei openPangu-2.0 ning pretrain/SFT/RL komponentlari orqali Ascend tomonida oʻquv yoʻlini ochmoqda.

Ascendda ishlaydigan jamoalar uchun aniq natija — bu Pro (505B / ~18B faol, 512K) va Flash (92B / ~6B faol, 512K) model oilasiga mos keladigan OSS oʻquv toʻplamidir.

Oʻxshash hikoyalar

Huawei Connect 2026 konferensiyasida optik yaqin paket bilan Ascend 960 SuperPoDni taqdim etdi
Batafsil
pandaily.com

Huawei Connect 2026 konferensiyasida optik yaqin paket bilan Ascend 960 SuperPoDni taqdim etdi

Huawei Connect 2026 tadbirida, 17-sentabrda Xitoyning Shanghay shahrida boʻlib oʻtgan, bosh direktor David Vang sunʼiy intellekt uchun keyingi avlod supertuguni sifatida Ascend 960 SuperPoDni taqdim etdi. Ishlab chiqishdagi urgʻu bitta chipning samaradorligiga emas, balki ulanishlarning kengaytiriladigan xususiyatiga berildi.

Tizim tavsifotiga koʻra, Ascend 960 SuperPoD yaqin paket optikasidan (NPO) foydalanuvchi birinchi modeldir. Ushbu texnologiya Huawei ning Lingqu UnifiedBus fabrikasini Hi-ONE optik dvigateli bilan birlashtiradi, bu esa optik ulanishlarni chip korpusiga yaqinroq joylashtirish imkonini beradi.

First Finance va tegishli hisobotlarga koʻra, bitta Ascend 960 SuperPoD taxminan 4096 ta kartani ikki tomonlama 2 mikrosekundga yaqin kechikish bilan ulashishga qodir. Huawei taʼkidlashicha, bunday koʻrsatkichlar 10 trillion parametrgacha boʻlgan hajmdagi modellarni katta miqyosda oʻqitish va inferens qilish imkonini beradi.

Bundan tashqari, yetkazib berish haqida kengroq maʼlumotlar eʼlon qilindi: Ascend SuperPoD tizimlari allaqachon 370 dan ortiq kompaniyalarning 1000 dan ortiq mijozlariga joʻnatilgan, bu arxitekturaning namoyish stendlari dan tijorat qoʻllanishiga oʻtganligini koʻrsatadi.

Chiplarning yoʻl xaritasi qayta sozlandi. Huawei Ascend 960DT 2027-yil birinchi choraqda, Ascend 960PR esa uchinchi choraqda chiqarilishi rejalashtirilganini eʼlon qildi. Shuningdek, Atlas 960 SuperPoDning suyuqlikli versiyasi 2027-yil uchinchi choragida chiqarilishi rejalashtirildi, bu Ascend 960 uchun dastlabki jamoatchilik prognozidan uch chorak oldin edi, u 2027-yil oxirini koʻrsatgan edi. Vang shuningdek, Huawei tomonidan yirik tizimlar uchun UnifiedBus asosidagi 11 ta chip ishlab chiqilganini va million kartadan iborat SuperCluster yaratishning uzoq muddatli maqsadini tasdiqlagan.

Asosiy eʼtibor tizimli muhandislikka qaratilgan: bunga NPO optikasi, UnifiedBus, sovutish tizimlari va klaster dasturiy taʼminoti kiradi, ular Ascend kartalarining koʻplasi bitta mashina sifatida ishlashiga imkon beradi. Reuters hisobotlari 2027-yilda ikkita ishga tushirish sanalarini va 1000 dan ortiq supertugun hamda 370 dan ortiq mijozlar haqidagi maʼlumotlarni tasdiqladi, ammo xaridorlarning nomlarini aytmadi. Bu yangilik avvalroq nashr etilgan Huawei ning 2035-yilgi Intellektual dunyo haqidagi hisoboti bilan farq qiladi, chunki unda SuperPoD ulanishi va Ascend klasterlarini baholayotgan operatorlar uchun Atlas 960ning qayta koʻrib chiqilgan jadvali haqida aniq maʼlumotlar keltirilgan.

Mashhur