Huawei Watch Fit 5 Pro com 43% de desconto na Amazon, restam poucas unidades

A firma de pesquisa Bernstein informou que o mais recente processador para smartphones da Huawei, Kirin 9050 Pro, permitiu que a empresa reduzisse a lacuna no desempenho dos chips móveis com a Apple de cerca de quatro anos para aproximadamente três anos, em comparação com a geração anterior. Esta informação foi publicada em um relatório analítico da Bernstein, que saiu na mesma semana do destaque no South China Morning Post de 22 de setembro de 2026.

A Bernstein sugeriu que o Kirin 9050 Pro é fabricado usando uma tecnologia equivalente à classe de processo de seminômetro. De acordo com o relatório, este chip apresentou melhores resultados do que o A17 Pro de 3 nanômetros da Apple — que começou a produção em massa para telefones em 2023 — nos testes Geekbench 6 de desempenho multinúcleo, que avaliam a capacidade da CPU de processar tarefas em múltiplos núcleos.

O mesmo relatório observou que este componente fica cerca de 30% atrás do mais recente A20 Pro de 2 nanômetros da Apple no geral, enquanto os indicadores de desempenho de núcleo único estão mais próximos dos processadores antigos da TSMC de 4 nm. É importante ressaltar que esses números de desempenho multinúcleo e a diferença são estimativas da Bernstein, e não certificados laboratoriais independentes.

As características arquitetônicas estão relacionadas à abordagem LogicFolding da Huawei no âmbito da chamada Lei de Escalonamento Tau (τ), que utiliza um método de empilhamento de camadas lógicas e redução de caminhos de sinal intracristalinos em vez de depender exclusivamente de litografia mais fina. Em uma revisão secundária dos materiais da Huawei, observa-se um aumento na densidade de transistores de aproximadamente 155 milhões para 238 milhões de transistores por milímetro quadrado, o que representa um aumento de cerca de 55%. Além disso, a empresa declara uma redução no consumo de energia da NPU em cerca de 66%, da GPU em 58% e do consumo do núcleo de CPU de alto desempenho em 41% com desempenho comparável.

Questões sobre os limites de rendimento e as características térmicas ao empilhar camadas lógicas permanecem como desafios de engenharia abertos, especialmente se conceitos semelhantes forem transferidos para chips de IA maiores. Como as ferramentas de ultravioleta extremo (EUV) permanecem limitadas de acordo com o controle de exportação dos EUA, o resultado prático é o progresso no projeto e integração por um caminho não-EUV. Assim, a afirmação da Bernstein sobre o desempenho multinúcleo contra o A17 Pro, a avaliação de classe de 7 nm e a persistente lacuna até o A20 Pro descrevem uma diminuição, e não o fechamento da corrida de CPUs móveis, de acordo com a análise de benchmark de uma única empresa de análise.