ऑटोमोटिव चिप कंपनी XHEART, जिसे मोमेंटा चिप कार्यक्रम के तहत स्थापित किया गया था, ने 29 अक्टूबर को अपना X7 अल्ट्रा चिप पेश किया। कंपनी इस चिप को बड़े नियंत्रण मॉडल के साथ काम करने के लिए विशेष रूप से विकसित समाधान के रूप में प्रस्तुत करती है, और ऐसे कार्यों के लिए इसकी कम्प्यूटेशनल शक्ति का मूल्यांकन 700 TOPS करती है।
XHEART के प्रमुख ने उल्लेख किया कि विकास की शुरुआत इस अवलोकन से हुई कि ड्राइवर सहायता सॉफ्टवेयर कई छोटे मॉडलों से एक एकीकृत जटिल बड़े मॉडल की ओर बढ़ रहा है, जिसके लिए चिप के अनुरूप अनुकूलन की आवश्यकता है। जब कंपनी की स्थापना 2023 में हुई थी, तो वास्तविक रूप से कारों में उपयोग किए जाने वाले मॉडलों के आधार पर विपरीत क्रम में काम करने का निर्णय लिया गया, और उनके चारों ओर गणना, मेमोरी और डेटा स्थानांतरण को व्यवस्थित किया गया, भविष्य के मॉडलों के लिए एक बफर छोड़ा गया।
X7 अल्ट्रा एक बहुत बड़े NPU कोर से लैस है। XHEART का दावा है कि एक ही कोर के भीतर डेटा ट्रांसफर कोर के बीच डेटा ट्रांसफर की तुलना में कई गुना तेज होता है, जो टेराबाइट प्रति सेकंड के स्तर तक पहुंचता है। उच्च थ्रूपुट और समानांतरवाद के लिए डिज़ाइन किया गया मल्टी-लेवल कैश, इन्फेरेंस विलंबता और ऊर्जा खपत को कम करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। एक विशेष ऑपरेटर इंजन ट्रांसफॉर्मर के प्रमुख संचालन, जैसे LayerNorm, Softmax और Transpose को गति देता है, साथ ही सटीकता बनाए रखने के लिए FP16 और FP32 वेक्टर गणित का भी समर्थन करता है।
कंपनी के आंकड़ों के अनुसार, चिप पर चलने वाले उत्पादन मॉडल 99.99 प्रतिशत की सटीकता के साथ बेंचमार्क परिणामों से मेल खाते हैं, और कंप्यूटिंग उपयोगिता 98.7 प्रतिशत तक पहुंच जाती है। उद्योग में कंपनी द्वारा फ्लैगशिप कहे जाने वाले उत्पादों की तुलना में, XHEART मेमोरी बैंडविड्थ की खपत में 80 प्रतिशत की कमी और ऊर्जा दक्षता में दोगुनी वृद्धि का दावा करती है। ये आंकड़े कंपनी द्वारा प्रस्तुत किए गए हैं और स्वतंत्र रूप से परीक्षण नहीं किए गए हैं।
चिप में XHEART के दावे के अनुसार, चीन में पहला श्रृंखला-उत्पादित ऑटोमोटिव प्रोसेसर Armv9 भी शामिल है, जो 20 प्रतिशत अधिक प्रदर्शन और 10 प्रतिशत बेहतर ऊर्जा दक्षता प्रदर्शित करता है। बड़ा क्लस्टर वाला आर्किटेक्चर मल्टी-कोर प्रोसेसर के समन्वय और L3 मेमोरी एक्सेस में सुधार करता है, और नया SVE2 वेक्टर इंजन पिछले पीढ़ी के NEON की तुलना में उच्च सिग्नल प्रोसेसिंग प्रदर्शन प्रदान करता है।
XHEART ने अपने अगले चिप का भी प्रदर्शन किया। X9 मॉडल बड़े मॉडल के लिए 3000 TOPS गणना और प्रति चिप 700 GB/s मेमोरी बैंडविड्थ को लक्षित करता है, और इसके रिलीज की योजना 2027 के लिए है। इसे अगली पीढ़ी के विश्व स्तरीय मॉडल के साथ सह-विकसित किया जाएगा, जिससे बड़े मॉडल के कुशल संचालन के लिए गणना और मेमोरी एक्सेस सिंक्रनाइज़ होगा।
कंपनी बताती है कि यह एक पीढ़ी के उत्पादन चक्र, अगली पीढ़ी के विकास और तीसरी पीढ़ी के अनुसंधान के अनुक्रम का पालन करता है। स्थापना से लेकर बड़े पैमाने पर उत्पादन तक दो साल लगे। पहले चिप X7 को कारखाने से लौटने के 24 घंटों के भीतर चालू कर दिया गया था, और 17वें दिन चिप, निम्न-स्तरीय सॉफ़्टवेयर और नियंत्रण मॉडल एक पूर्ण वाहन में एक साथ काम कर रहे थे।