हुआवेई और शानक्सी टेलीकॉम ने हाई-स्पीड रेलवे पर डुअल-बैंड मैसिव MIMO लागू किया
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हुआवेई और शानक्सी टेलीकॉम ने हाई-स्पीड रेलवे पर डुअल-बैंड मैसिव MIMO लागू किया

हुआवेई ने शेंक्सी प्रांत में चाइना टेलीकॉम की शाखा के साथ मिलकर शू-लान और यिनसी की हाई-स्पीड रेलवे लाइनों पर 32T32R FDD डुअल-बैंड मैसिव MIMO तकनीक का वाणिज्यिक रोलआउट किया। यह उपकरण एक साथ 1.8 गीगाहर्ट्ज़ और 2.1 गीगाहर्ट्ज़ आवृत्तियों पर काम करता है।

हुआवेई का दावा है कि यह चीन में हाई-स्पीड रेलवे की परिस्थितियों में FDD मैसिव MIMO का पहला वाणिज्यिक उपयोग है। हाई-स्पीड रेलवे नेटवर्क टावरों के बीच बड़ी दूरी, 350 किमी/घंटा तक की ट्रेनों की गति और धातु के डिब्बों से होने वाले प्रवेश हानि के कारण मोबाइल कवरेज के लिए गंभीर चुनौतियां पैदा करते हैं।

मैसिव MIMO तकनीक, जिसका उपयोग आमतौर पर घनी आबादी वाले शहरी क्षेत्रों में बैंडविड्थ बढ़ाने के लिए किया जाता है, पारंपरिक वाइड-बीम एंटीना की तुलना में संकीर्ण बीम बनाती है। हुआवेई का तर्क है कि इस प्रकार का बीम आकार रैखिक मार्ग के लिए उपयुक्त है: बीम को पटरियों के साथ निर्देशित किया जा सकता है, कोशिकाओं के माध्यम से ट्रेन का अनुसरण किया जा सकता है और डॉप्लर प्रभाव की भरपाई के लिए अनुकूलित किया जा सकता है, जो कनेक्शन को खराब कर सकता है।

कंपनी ने रेलवे पर उपयोग के लिए डिजाइन के तीन प्रमुख पहलुओं पर प्रकाश डाला। अनुकूली बीम उच्च गति पर आवृत्ति विस्थापन प्रभावों को सीमित करने के लिए डिज़ाइन किए गए हैं। सेलुलर बीम ट्रैकिंग और समन्वित योजना कई कोशिकाओं को पार करते समय स्विचिंग की संख्या को कम करने के लिए हैं। इसके अलावा, ब्रॉडकास्ट बीम और पायलट यह सुनिश्चित करने के लिए ट्यून किए गए हैं कि ऊर्जा खाली इलाके में बिखरने के बजाय गलियारे में बनी रहे।

दावे के अनुसार, शेंक्सी में यिनसी खंड पर किए गए माप से आधुनिकीकरण के बाद सेल कवरेज में लगभग 200 मीटर का विस्तार हुआ, 5जी अपलिंक की औसत गति में 24% की वृद्धि हुई और डाउनलिंक की औसत गति में 50% से अधिक की वृद्धि हुई। उपयोगकर्ता अनुभव में सुधार के आंकड़े और भी अधिक स्पष्ट थे: सीमा पर अपलिंक गति में 95% की वृद्धि हुई, और डाउनलिंक गति में 100% से अधिक की वृद्धि हुई।

हालांकि FDD मैसिव MIMO लंबे समय से शहरी मैक्रोनेटवर्क में क्षमता बढ़ाने का एक उपकरण रहा है, लेकिन एक हाई-स्पीड कॉरिडोर पर 32 ट्रांसमिटिंग और 32 रिसीविंग ट्रैक्ट्स को तैनात करना इस शहरी क्षमता मॉडल को तेजी से चलने वाली रैखिक सेल पर लागू करने का प्रयास है। हुआवेई और शानक्सी टेलीकॉम शेंक्सी में कार्यान्वयन को एक प्रयोगशाला प्रयोग के बजाय एक सक्रिय वाणिज्यिक नेटवर्क के रूप में प्रस्तुत करते हैं। यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि सभी घोषित कवरेज और थ्रूपुट लाभ कंपनी और ऑपरेटर द्वारा अक्टूबर की घोषणा से दावे हैं और स्वतंत्र रूप से सत्यापित नहीं किए गए हैं।

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हुआवेई के कार्यकारी निदेशक और उपभोक्ता व्यवसाय समूह के अध्यक्ष, रिचर्ड यू ने एक अंतरराष्ट्रीय गोलमेज सम्मेलन में बताया कि कंपनी के लॉजिकफोल्डिंग चिप्स केवल कुछ फ्लैगशिप उपकरणों तक ही सीमित नहीं रहेंगे। उन्होंने कहा कि टाऊ (τ) स्केलिंग कानून के अनुसार बनाए गए चिप्स का उपयोग करने वाले अधिक हुआवेई फोन जारी किए जाएंगे।

लॉजिकफोल्डिंग तकनीक पहली बार हुआवेई के Mate XT 2 ट्राई-फोल्ड मॉडल में दिखाई दी थी, और यू ने उल्लेख किया कि यह धीरे-धीरे कंपनी की स्मार्टफोन श्रृंखला में व्यापक रूप से लागू होना शुरू हो जाएगी। हालांकि, उन्होंने विशिष्ट मॉडलों या बड़े पैमाने पर रिलीज की समय-सीमा का उल्लेख नहीं किया।

यू के अनुसार, इस विस्तार की गति आंशिक रूप से उत्पादन क्षमताओं पर निर्भर करती है। उन्होंने उम्मीद जताई कि चीनी सेमीकंडक्टर उद्योग अपनी उत्पादन क्षमता बढ़ा पाएगा ताकि हुआवेई देश के भीतर और विदेश में उपभोक्ताओं के लिए अधिक उन्नत उत्पाद बना सके।

किरिन 9050 प्रो चिप का विवरण

उसी गोलमेज सम्मेलन में, यू ने किरिन 9050 प्रो चिप का विवरण प्रस्तुत किया, जिसका उपयोग टॉप-टियर Mate 90 मॉडल में किया जाता है। हुआवेई ने स्वयं Balong मॉडेम, इमेज प्रोसेसिंग यूनिट (ISP), मोबाइल सिक्योरिटी प्रोसेसर (MSP), Lingxi सीपीयू, Maleoon जीपीयू और Da Vinci आर्किटेक्चर पर निर्मित एनपीयू जैसे घटकों को विकसित किया है। उन्होंने इस बात पर जोर दिया कि फोन का समग्र प्रदर्शन पिछली पीढ़ी की तुलना में 31% अधिक है, और स्वदेशी विकास ने उन्नत निर्माण प्रक्रियाओं तक सीमित पहुंच के बावजूद बेहतर ऊर्जा दक्षता और सिस्टम प्रदर्शन सुनिश्चित किया है।

प्रौद्योगिकी विकास रोडमैप

उत्पादन विस्तार पर टिप्पणियों के साथ एक दीर्घकालिक विकास योजना भी है। टाऊ स्केलिंग कानून के पथ के अनुसार, हुआवेई के 2026 के चिप्स में प्रदर्शन कोर की आवृत्ति 3.1 गीगाहर्ट्ज़ तक पहुंचेगी, जो किरिन 9030 प्रो के 2.75 गीगाहर्ट्ज़ से 12.7% अधिक है। इसके बाद आवृत्ति और ट्रांजिस्टर घनत्व में स्थिर वृद्धि की योजना है, जो 2031 तक प्रति वर्ग मिलीमीटर 400 मिलियन से अधिक ट्रांजिस्टर और 5.0 गीगाहर्ट्ज़ की क्लॉक स्पीड तक पहुंचेगी।

लॉजिकफोल्डिंग तकनीक चिप के तार्किक परतों को लंबवत रूप से स्टैक करके और महत्वपूर्ण मार्गों को छोटा करने तथा विलंबता को कम करने के लिए सघन इंटरलेयर कनेक्शन का उपयोग करके काम करती है, न कि केवल ट्रांजिस्टर के आकार को कम करने पर निर्भर करती है। हुआवेई ने अभी तक यह स्पष्ट नहीं किया है कि अगली पंक्ति में कौन सी उत्पाद श्रृंखलाएं इस तकनीक का उपयोग करेंगी, या क्या मध्यम मूल्य खंड के फोन शामिल होंगे।

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