UltraRISC ने RVA23 समर्थन और 8-चैनल आउट-ऑफ-ऑर्डर निष्पादन के साथ RISC-V UR-CP400 कोर प्रस्तुत किया
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UltraRISC ने RVA23 समर्थन और 8-चैनल आउट-ऑफ-ऑर्डर निष्पादन के साथ RISC-V UR-CP400 कोर प्रस्तुत किया

शंघाई स्थित कंपनी अल्ट्रारिस्क टेक्नोलॉजी ने प्रोसेसर कोर आईपी UR-CP400 का प्रदर्शन किया। यह कोर RVA23 प्रोफ़ाइल का अनुपालन करता है, इसमें 8-चैनल आउट-ऑफ-ऑर्डर निष्पादन है, और इसे चीन में शेंज़ेन में 18 से 20 अक्टूबर तक आयोजित छठे RISC-V शिखर सम्मेलन में प्रदर्शित किया गया था।

कंपनी इस विकास को पहली तिमाही 2027 में ग्राहकों को देने की योजना बना रही है। यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि UR-CP400 एक आईपी कोर है, न कि तैयार चिप; अल्ट्रारिस्क अपने कोर को चिप डेवलपर्स को लाइसेंस देती है जो फिर उन्हें अपने प्रोसेसर में एकीकृत करते हैं, और इसका उपयोग अपने स्वयं के सीपीयू उत्पादों में भी करती है।

अल्ट्रारिस्क के बयानों के अनुसार, कोर RVA23 प्रोफ़ाइल का अनुपालन करता है - RISC-V एप्लिकेशन जो मुख्य ऑपरेटिंग सिस्टम और सॉफ़्टवेयर द्वारा अपेक्षित फ़ंक्शन सेट को मानकीकृत करता है। यह RISC-V वेक्टर एक्सटेंशन के संस्करण 1.0 का भी समर्थन करता है। कोर की माइक्रोआर्किटेक्चर 8-चैनल रिलीज़ और 14-स्टेज पाइपलाइन के साथ आउट-ऑफ-ऑर्डर रूप से कार्यान्वित है।

FPGA पर बनाए गए प्रोटोटाइप पर, कंपनी ने SPECint2006 में 22 ऑपरेशन प्रति गीगाहर्ट्ज़ से अधिक का आंकड़ा हासिल किया। यह आंकड़ा FPGA एमुलेशन कॉन्फ़िगरेशन में प्राप्त किया गया था, न कि तैयार सिलिकॉन पर। शिखर सम्मेलन में अल्ट्रारिस्क ने FPGA पर आधारित एक प्रणाली प्रस्तुत की जिसने इस प्रोटोटाइप के संचालन का प्रदर्शन किया। हालांकि FPGA परिणाम प्रति क्लॉक प्रदर्शन के लिए एक उपयोगी प्रारंभिक संकेतक हैं, वे अंतिम उत्पाद की क्लॉक आवृत्तियों, बिजली की खपत या मेमोरी प्रदर्शन का सीधा प्रतिनिधित्व नहीं करते हैं।

तुलना के लिए, पहले का कोर UR-CP100, जिसका उपयोग आठ-कोर वाले डेस्कटॉप सीपीयू UR-DP1000 में किया गया था, का कंपनी द्वारा एक कोर पर SPECint2006 परीक्षण में 10.4 ऑपरेशन प्रति गीगाहर्ट्ज़ अनुमान लगाया गया था। यदि नया आंकड़ा सिलिकॉन में बना रहता है, तो UR-CP400 पिछले पीढ़ी की तुलना में पूर्णांक प्रदर्शन को दोगुने से अधिक बढ़ा देगा।

इसके अलावा, अल्ट्रारिस्क का दावा है कि UR-CP400 मल्टी-लेवल क्लाउड वातावरण के लिए वर्चुअलाइजेशन में सुधार शामिल करता है, जिसे सर्वर सीपीयू प्लेटफॉर्म का समर्थन करने के लिए डिज़ाइन किया गया है और एज एआई वर्कलोड के लिए हार्डवेयर अनुकूलन प्रदान करता है। कंपनी ने एआई से संबंधित इन परिवर्तनों की विशिष्टता के बारे में विस्तृत जानकारी प्रदान नहीं की है।

सीटीओ जियान जियान ने शिखर सम्मेलन के दौरान डेटा सेंटर और हाई-परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग फोरम में UR श्रृंखला और UR-CP400 की नवीनतम वास्तुशिल्प उपलब्धियों का प्रदर्शन किया। नए कोर के अलावा, अल्ट्रारिस्क ने UR-DP1000 पर निर्मित सिस्टम समाधानों का प्रदर्शन किया, जिसमें पेरिफेरल एआई इंस्टॉलेशन, मल्टी-नोड क्लस्टर और वर्चुअलाइजेशन शामिल थे।

UR-CP400 का लॉन्च चीन में उच्च स्तरीय RISC-V विकास के लिए एक व्यस्त सप्ताह में आया, क्योंकि कई कंपनियों ने शिखर सम्मेलन का उपयोग सर्वर और ऑटोमोटिव कोर प्रदर्शित करने के लिए किया। यह रेखांकित करना महत्वपूर्ण है कि सभी घोषित प्रदर्शन मेट्रिक्स कंपनी के दावे हैं और स्वतंत्र रूप से परीक्षण नहीं किए गए हैं।

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MemSilicon ने 1T4R आर्किटेक्चर पर आधारित RRAM चिप माउंटटाई 2026 प्रस्तुत किया
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MemSilicon ने 1T4R आर्किटेक्चर पर आधारित RRAM चिप माउंटटाई 2026 प्रस्तुत किया

मेमोरी क्षेत्र की चीनी स्टार्टअप MemSilicon ने अपने पहले उच्च घनत्व और बड़ी क्षमता वाले RRAM चिप, जिसका नाम माउंटटाई 2026 है, के टेप-आउट प्रक्रिया को पूरा करने की घोषणा की, जो 12 अक्टूबर को किया गया था। कंपनी का दावा है कि यह इस प्रकार का पहला RRAM चिप है जिसमें उच्च घनत्व और बड़ी क्षमता है, हालांकि इस दावे का अभी तक स्वतंत्र रूप से सत्यापन नहीं किया गया है। वर्तमान में, चिप टेप-आउट पूरा होने के बाद सत्यापन चरण से गुजर रहा है।

माउंटटाई 2026 चिप को 28nm CMOS प्रक्रिया का उपयोग करके विकसित किया गया है और इसमें 1T4R सेल संरचना है। यह प्रति चिप 1 Gbit की क्षमता प्रदान करता है, 30 Mbit प्रति वर्ग मिलीमीटर का घनत्व प्राप्त करता है, और एक्सेस विलंब 20 नैनोसेकंड से कम है। इसके अलावा, चिप में सीधे क्रिस्टल पर हार्डवेयर त्रुटि सुधार शामिल है।

RRAM, या रेजिस्टर्सिव रैम, प्रतिरोध अवस्थाओं के बीच सामग्री को बदलकर डेटा संग्रहीत करता है और बिजली बंद होने पर भी उसे बनाए रखता है। मानक 1T1R डिज़ाइन में, प्रत्येक रेसिस्टिव सेल एक चयन ट्रांजिस्टर से सुसज्जित होता है। हालांकि, जैसे-जैसे सेल का आकार छोटा होता जाता है, इन ट्रांजिस्टरों और उनके वायरिंग द्वारा घेरा गया क्षेत्र घनत्व के लिए एक सीमित कारक बन जाता है। 1TnR दृष्टिकोण एक ट्रांजिस्टर को कई सेल को सेवा देने की अनुमति देता है, जिससे प्रति बिट ट्रांजिस्टर का क्षेत्रफल कम हो जाता है; माउंटटाई 2026 चार सेल के लिए एक ट्रांजिस्टर का उपयोग करता है।

एक सामान्य ट्रांजिस्टर का उपयोग कई समस्याओं को जन्म देता है, जिनमें सेल के बीच करंट लीक पथ, पढ़ने और लिखने के दौरान गड़बड़ी, और विभिन्न परिचालन स्थितियों में विश्वसनीयता की समस्याएं शामिल हैं। MemSilicon का दावा है कि उसने नकारात्मक वोल्टेज कॉन्फ़िगरेशन और ऐरे लीकेज को दबाने के लिए मानकीकृत रीसेट स्कीम को लागू करके, उच्च और निम्न वोल्टेज के साथ पढ़ने और लिखने के रास्तों को अलग करने वाले मल्टी-वोल्टेज वर्डलाइन ड्राइवर्स, गलत लेखन को कम करने के लिए अनुकूली सुरक्षा ध्रुवीकरण, और त्रुटि सुधार के साथ मिलकर पढ़ने की उपज बढ़ाने के लिए काम करने वाली एक अनुकूली ट्रैकिंग रीड सर्किट को लागू करके इन समस्याओं का समाधान किया है।

कंपनी की तकनीक डॉ. ल्यू मिन की टीम के काम पर आधारित है, जो चाइनीज एकेडमी ऑफ साइंसेज के अकादमिक हैं और जिन्होंने 2020 में 28nm 1T2R RRAM डिजाइन पर शोध प्रकाशित किया था। चूंकि सेल पीछे की परतों में बनाए जाते हैं जो मानक CMOS के साथ संगत होते हैं, इसलिए यह विधि गैर-वाष्पशील मेमोरी को लॉजिक चिप्स में एम्बेड करने के लिए डिज़ाइन की गई है।

MemSilicon ऑन-चिप AI उपकरणों और AI पीसी के लिए SoC में मॉडल भार, KV-कैश और मापदंडों के लिए ऑनबोर्ड स्टोरेज पर ध्यान केंद्रित कर रही है, जहां SRAM तेज है लेकिन प्रति बिट अधिक जगह लेता है, और लॉजिक प्रक्रियाओं के आकार में घटने के साथ एकीकृत फ्लैश मेमोरी को शामिल करना अधिक जटिल होता जा रहा है।

हुआवेई ने LPC 2026 पर नोड्स के बीच मेमोरी साझाकरण के लिए XMFS नामक एक प्रायोगिक फ़ाइल सिस्टम प्रस्तुत किया
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हुआवेई ने LPC 2026 पर नोड्स के बीच मेमोरी साझाकरण के लिए XMFS नामक एक प्रायोगिक फ़ाइल सिस्टम प्रस्तुत किया

हुआवेई के इंजीनियरों ने 5 अक्टूबर को प्राग में लिनक्स प्लंबर्स कॉन्फ्रेंस (LPC) में XMFS नामक एक प्रायोगिक फ़ाइल सिस्टम का प्रदर्शन किया। इस बारे में आईटी होम ने 8 अक्टूबर को रिपोर्ट दी।

XMFS, जिसका पूरा नाम eXpress Memory FS है, को लिनक्स पर चलने वाले सर्वरों के लिए विकसित किया गया है जो या तो मानक CXL 3.0 का उपयोग करते हैं या हुआवेई की एकीकृत बस का उपयोग करते हैं। प्रणाली का मुख्य उद्देश्य यह है कि एप्लिकेशन बिना किसी उच्च-स्तरीय सॉफ़्टवेयर को फिर से लिखे, सामान्य POSIX फ़ाइल कॉल के माध्यम से अन्य नोड्स पर साझा मेमोरी तक पहुंच सकें।

XMFS की वैचारिक विशेषताएं

सम्मेलन सामग्री XMFS को एक कर्नेल प्रोटोटाइप के रूप में वर्णित करती है। यह प्रणाली प्रत्येक एप्लिकेशन द्वारा अपने स्वयं के इंटरफ़ेस के माध्यम से एक्सेस किए जाने के बजाय, वितरित मेमोरी को लिनक्स के भीतर एक स्टोरेज लेयर के रूप में रखने की संभावना का पता लगाती है। सार्वजनिक रूप से उपलब्ध विकास XMFS को FAMFS और DAXFS जैसी अन्य मेमोरी शेयरिंग और CXL फ़ाइल सिस्टम से अलग करते हैं क्योंकि वे मानक POSIX इंटरफ़ेस को केंद्र में नहीं रखते हैं।

सैद्धांतिक रूप से, मौजूदा प्रोग्राम इस रिमोट मेमोरी को उसी तरह खोल सकते हैं, पढ़ सकते हैं और लिख सकते हैं जैसे वे सामान्य फ़ाइलों के साथ करते हैं।

परीक्षण परिणाम और खुली समस्याएं

हुआवेई ने सम्मेलन में बताया कि उसने बड़ी मात्रा में मेटाडेटा के साथ वर्कलोड और नोड्स के बीच कंटेनर छवियों के आदान-प्रदान पर प्रारंभिक परीक्षण किए हैं। इन परीक्षणों को टीम द्वारा उत्पाद बेंचमार्क के बजाय दृष्टिकोण की कार्यक्षमता के संकेतक के रूप में देखा जाता है। टीम ने कई अनसुलझे मुद्दों को भी सूचीबद्ध किया: नोड्स के बीच फ़ाइल सिस्टम मेटाडेटा सिंक्रनाइज़ेशन बनाए रखना, हार्डवेयर समर्थन की अनुपस्थिति में सॉफ़्टवेयर कैश की सुसंगतता सुनिश्चित करना, मेमोरी और RDMA में सिमेंटिक लिंक को एक परिवहन में संयोजित करना, और कई मशीनों पर स्थित क्षमता का प्रबंधन और बहु-स्तरीय भंडारण।

कोड दिखाई देना शुरू हो गया है, लेकिन अभी केवल openEuler के लिए। अगस्त में openEuler कर्नेल की न्यूज़लेटर सूची में रखा गया संस्करण-8 पैच 15 नई या संशोधित फ़ाइलों को कवर करता है, जिसमें फ़ाइल सिस्टम का मुख्य तर्क, निर्देशिकाएँ, फ़ाइलें, inode, लॉगिंग, गार्बेज कलेक्शन और URMA समर्थन शामिल है। यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि यह मुख्य लिनक्स कर्नेल में सबमिशन नहीं है। XMFS ने अभी तक मुख्य कर्नेल की औपचारिक समीक्षा पास नहीं की है, और सम्मेलन की सामग्री इसे विलय के लिए तैयार फ़ाइल सिस्टम के बजाय विचार का अध्ययन करने के लिए एक प्रोटोटाइप बताती है।

वर्तमान में, XMFS हुआवेई के इंटरकनेक्ट स्टैक के भीतर एक शोध है। यह कोई वाणिज्यिक फ़ाइल सिस्टम नहीं है और न ही लिनक्स कर्नेल का हिस्सा है।

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