हुआवेई ने XMAGE Z10 में अपने स्वयं के HiSilicon 1-इंच सेंसर के उपयोग की पुष्टि की और Kirin 9050 की सुरक्षा का विवरण दिया
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हुआवेई ने XMAGE Z10 में अपने स्वयं के HiSilicon 1-इंच सेंसर के उपयोग की पुष्टि की और Kirin 9050 की सुरक्षा का विवरण दिया

हुआवेई ने घोषणा की कि XMAGE Z10 कैमरा मॉड्यूल में HiSilicon चिप डिजाइन डिवीजन द्वारा विकसित इमेज सेंसर लगा हुआ है। यह जानकारी 13 अक्टूबर को शंघाई में लियानच्युई झील में कंपनी के अनुसंधान एवं विकास केंद्र में आयोजित Kirin 2026 मीडिया ब्रीफिंग के दौरान प्रस्तुत की गई थी। इस कार्यक्रम में, हुआवेई के सेमीकंडक्टर व्यवसाय में वायरलेस टर्मिनल चिप उत्पाद प्रबंधन विभाग के प्रमुख सु सोंगयू ने Kirin 9050 श्रृंखला के बारे में अधिक विस्तृत जानकारी दी, जो पहले दिखाए गए आर्किटेक्चरल डायग्राम से परे है।

IT Home द्वारा मौके पर किए गए रिपोर्ट के अनुसार, Kirin 9050 श्रृंखला को नए पीढ़ी के स्व-विकसित CMOS इमेज सेंसर, पूरी तरह से अनुकूलित ऑप्टिक्स और इमेज प्रोसेसिंग के लिए एक पेशेवर ISP के साथ घनिष्ठ रूप से इंटरैक्ट करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह हुआवेई को सेंसर और लेंस से लेकर क्रिस्टल पर प्रसंस्करण तक पूरी श्रृंखला को स्वयं कॉन्फ़िगर करने की अनुमति देता है। सु ने बताया कि XMAGE Z10 में HiSilicon द्वारा विकसित 50-मेगापिक्सल का 1-इंच RYYB सेंसर उपयोग किया गया है। पहले इस मॉड्यूल पर प्रकाश डाला गया था, जिसमें सेंसर का आकार और कलर फिल्टर शामिल था, लेकिन डेवलपर का उल्लेख नहीं किया गया था।

XMAGE Z10 को 1 अक्टूबर को Mate 90 श्रृंखला के साथ जारी किया गया था। यह हुआवेई के HyperClick माउंट के माध्यम से जुड़ा होता है, जो Mate 90 Pro Max और Mate 90 RS के संग्रहणीय संस्करणों के लिए H1 और H2 संस्करणों में उपलब्ध है, और बिना स्क्रू के त्वरित अटैचमेंट का समर्थन करता है। मॉड्यूल में अपनी खुद की ऑप्टिकल इमेज स्टेबिलाइजेशन प्रणाली है, जो Kirin चिप के साथ काम करती है, और इसकी कीमत 5,999 युआन या कलेक्टर किट में 19,499 युआन है।

सुरक्षा मामलों में, हुआवेई ने घोषणा की कि Kirin 9050 श्रृंखला क्वांटम हमलों के प्रति प्रतिरोध के लिए आधिकारिक परीक्षण पास करने वाले पहले मोबाइल SoC में से एक है, जिसमें पोस्ट-क्वांटम क्रिप्टोग्राफी का समर्थन शामिल है। कंपनी ने इसे चिप-स्तरीय सुरक्षा वाला पहला SoC प्लेटफॉर्म भी नामित किया: मोबाइल सुरक्षा प्रोसेसर बूट, डेटा, गोपनीयता और संचार की सुरक्षा के लिए एक अलग सुरक्षा चिप के साथ इंटरैक्ट करता है।

ऑडियो और वीडियो के संबंध में, चिप कम विलंबता वाले FFTS शेड्यूलिंग और H.266 हार्डवेयर वीडियो डिकोडिंग के साथ विषम DSP और NPU कंप्यूटिंग को एकीकृत करता है। हुआवेई ने उल्लेख किया कि यह कॉल की स्पष्टता और ध्वनि प्रसंस्करण में सुधार करता है, साथ ही कमजोर नेटवर्क कनेक्शन पर वीडियो प्लेबैक को अधिक सहज और ऊर्जा कुशल बनाता है। हालांकि, हुआवेई ने क्वांटम हमलों के खिलाफ प्रमाणन करने वाले निकाय का नाम प्रकट नहीं किया है और न ही नए सेंसर के अतिरिक्त तकनीकी विनिर्देश प्रदान किए हैं।

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रिचर्ड यू ने कहा कि टाऊ रोडमैप के तहत अधिक 화웨이 फोन में लॉजिकफोल्डिंग चिप्स प्राप्त होंगे
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हुआवेई के कार्यकारी निदेशक और उपभोक्ता व्यवसाय समूह के अध्यक्ष, रिचर्ड यू ने एक अंतरराष्ट्रीय गोलमेज सम्मेलन में बताया कि कंपनी के लॉजिकफोल्डिंग चिप्स केवल कुछ फ्लैगशिप उपकरणों तक ही सीमित नहीं रहेंगे। उन्होंने कहा कि टाऊ (τ) स्केलिंग कानून के अनुसार बनाए गए चिप्स का उपयोग करने वाले अधिक हुआवेई फोन जारी किए जाएंगे।

लॉजिकफोल्डिंग तकनीक पहली बार हुआवेई के Mate XT 2 ट्राई-फोल्ड मॉडल में दिखाई दी थी, और यू ने उल्लेख किया कि यह धीरे-धीरे कंपनी की स्मार्टफोन श्रृंखला में व्यापक रूप से लागू होना शुरू हो जाएगी। हालांकि, उन्होंने विशिष्ट मॉडलों या बड़े पैमाने पर रिलीज की समय-सीमा का उल्लेख नहीं किया।

यू के अनुसार, इस विस्तार की गति आंशिक रूप से उत्पादन क्षमताओं पर निर्भर करती है। उन्होंने उम्मीद जताई कि चीनी सेमीकंडक्टर उद्योग अपनी उत्पादन क्षमता बढ़ा पाएगा ताकि हुआवेई देश के भीतर और विदेश में उपभोक्ताओं के लिए अधिक उन्नत उत्पाद बना सके।

किरिन 9050 प्रो चिप का विवरण

उसी गोलमेज सम्मेलन में, यू ने किरिन 9050 प्रो चिप का विवरण प्रस्तुत किया, जिसका उपयोग टॉप-टियर Mate 90 मॉडल में किया जाता है। हुआवेई ने स्वयं Balong मॉडेम, इमेज प्रोसेसिंग यूनिट (ISP), मोबाइल सिक्योरिटी प्रोसेसर (MSP), Lingxi सीपीयू, Maleoon जीपीयू और Da Vinci आर्किटेक्चर पर निर्मित एनपीयू जैसे घटकों को विकसित किया है। उन्होंने इस बात पर जोर दिया कि फोन का समग्र प्रदर्शन पिछली पीढ़ी की तुलना में 31% अधिक है, और स्वदेशी विकास ने उन्नत निर्माण प्रक्रियाओं तक सीमित पहुंच के बावजूद बेहतर ऊर्जा दक्षता और सिस्टम प्रदर्शन सुनिश्चित किया है।

प्रौद्योगिकी विकास रोडमैप

उत्पादन विस्तार पर टिप्पणियों के साथ एक दीर्घकालिक विकास योजना भी है। टाऊ स्केलिंग कानून के पथ के अनुसार, हुआवेई के 2026 के चिप्स में प्रदर्शन कोर की आवृत्ति 3.1 गीगाहर्ट्ज़ तक पहुंचेगी, जो किरिन 9030 प्रो के 2.75 गीगाहर्ट्ज़ से 12.7% अधिक है। इसके बाद आवृत्ति और ट्रांजिस्टर घनत्व में स्थिर वृद्धि की योजना है, जो 2031 तक प्रति वर्ग मिलीमीटर 400 मिलियन से अधिक ट्रांजिस्टर और 5.0 गीगाहर्ट्ज़ की क्लॉक स्पीड तक पहुंचेगी।

लॉजिकफोल्डिंग तकनीक चिप के तार्किक परतों को लंबवत रूप से स्टैक करके और महत्वपूर्ण मार्गों को छोटा करने तथा विलंबता को कम करने के लिए सघन इंटरलेयर कनेक्शन का उपयोग करके काम करती है, न कि केवल ट्रांजिस्टर के आकार को कम करने पर निर्भर करती है। हुआवेई ने अभी तक यह स्पष्ट नहीं किया है कि अगली पंक्ति में कौन सी उत्पाद श्रृंखलाएं इस तकनीक का उपयोग करेंगी, या क्या मध्यम मूल्य खंड के फोन शामिल होंगे।

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