हुआवेई ने स्केलेबल KV कैश के लिए ओशनस्टोर M900 कॉन्टेक्स्ट मेमोरी स्टोरेज पेश किया
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हुआवेई ने स्केलेबल KV कैश के लिए ओशनस्टोर M900 कॉन्टेक्स्ट मेमोरी स्टोरेज पेश किया

हुआवेई ने 17 सितंबर को शंघाई में आयोजित HUAWEI CONNECT 2026 कार्यक्रम में डेटा स्टोरेज सिस्टम OceanStor M900 Context Memory Storage प्रस्तुत किया। यह समाधान एक स्टोरेज लेयर के रूप में विकसित किया गया है जो विशेष रूप से AI इन्फेरेंस SuperPoDs वर्कलोड के लिए डिज़ाइन किया गया है, न कि किसी अतिरिक्त एक्सेलेरेटर कार्ड के रूप में।

प्रस्तुति के दौरान, कंपनी ने कृत्रिम बुद्धिमत्ता के लिए KV कैश इंफ्रास्ट्रक्चर से संबंधित उत्पाद विनिर्देशों पर ध्यान केंद्रित किया। इस दौरान प्रस्तुत Ascend SuperPoD एक्सेलेरेटर और Peerium आर्किटेक्चर के घटकों की रोडमैप पर चर्चा नहीं की गई।

जैसे-जैसे मॉडल पैरामीटर में ट्रिलियन तक पहुँच रहे हैं और संदर्भ विंडो दस लाख टोकन से अधिक हो रही है, मल्टी-स्टेप एजेंट वर्कलोड के कारण KV कैश इनबिल्ट मेमोरी और DRAM की सीमा से बाहर निकल जाता है। हुआवेई का उत्तर UnifiedBus द्वारा समर्थित एक वैश्विक रूप से एकीकृत मल्टी-लेवल KV कैश है, जो SRAM और DRAM से SSD तक SuperPoD मेमोरी का विस्तार करता है।

कंपनी की सामग्री के अनुसार, एक क्लस्टर 64 पेटाबाइट तक की क्षमता प्राप्त कर सकता है। यह प्रति NPU उपलब्ध KV कैश को गीगाबाइट स्तर से टेराबाइट स्तर तक बढ़ाने की अनुमति देता है ताकि पुन: उपयोग किया जा सके, जिससे लंबी संदर्भ के साथ इन्फेरेंस के दौरान कैश हिट दर बढ़ती है।

सिस्टम का प्रदर्शन एक एकीकृत आर्किटेक्चर पर आधारित है जो सेंट्रल प्रोसेसिंग यूनिट (CPU), नेटवर्क कंट्रोलर और NAND कंट्रोलर को जोड़ता है। इसके कारण NPU SuperPoD सीधे SSD तक पहुंच सकते हैं, प्रोटोकॉल रूपांतरण या CPU के माध्यम से अग्रेषण से बचते हुए। हुआवेई का दावा है कि यह पथ एक्सेस विलंबता को मिलीसेकंड से घटाकर लगभग 60 माइक्रोसेकंड कर देता है, जो घोषित 90% कमी है, और लगभग 40 TB/s की कुल एक्सेस थ्रूपुट प्रदान करता है, जो प्रतिस्पर्धी समाधानों की तुलना में 1.5 गुना अधिक है।

AI प्रोग्रामिंग के विशिष्ट परिदृश्यों में, कंपनी का दावा है कि यह संरचना इन्फेरेंस क्लस्टर की टोकन थ्रूपुट को दोगुना करने और पहले टोकन तक पहुंचने के समय (TTFT) को आधा करने में सक्षम है; ये आंकड़े विक्रेता के दावे बने हुए हैं।

मूल्य निर्धारण के मुद्दों को KV के प्रति संवेदनशील अनुकूली भंडारण के माध्यम से हल किया जाता है, जो कैश जीवनचक्र मूल्य का अनुमान लगाता है और डेटा को विभिन्न मीडिया स्तरों पर रखता है। हुआवेई प्रतिदिन 24 डिस्क राइट ऑपरेशन (DWPD) तक के आंकड़े का उल्लेख करती है, जो SSD की दीर्घायु में 16 गुना वृद्धि का घोषित दावा है, साथ ही तीन वर्षों के लिए स्थिरता लक्ष्यों का भी उल्लेख करती है, जिसका उद्देश्य प्रतिस्थापन मीडिया लागत और हाइपरस्केल इन्फेरेंस के लिए टोकन लागत को कम करना है। इस प्रकार, OceanStor M900 एक विशिष्ट हुआवेई उत्पाद है जो चिप लॉन्च के बजाय पेताबाइट पैमाने पर सामान्य संदर्भ कैश के लिए कंप्यूटिंग, नेटवर्किंग और स्टोरेज को एकीकृत करता है।

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हुआवेई ने एक मिलियन प्रोसेसर वाले सिस्टम के लिए नेस्टेड BSP के साथ Peerium आर्किटेक्चर प्रस्तुत किया
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हुआवेई ने एक मिलियन प्रोसेसर वाले सिस्टम के लिए नेस्टेड BSP के साथ Peerium आर्किटेक्चर प्रस्तुत किया

हुआवेई कंपनी ने कंप्यूटिंग आर्किटेक्चर Peerium के विकास की घोषणा की है। इस प्रणाली को इस तरह से डिज़ाइन किया गया है कि लगभग दस लाख प्रोसेसर इनबिल्ट पैरलेलिज्म, यूनिफाइड मेमोरी एड्रेसिंग और पीयर-टू-पीयर इंटरकनेक्ट बस का उपयोग करके एक एकल कंप्यूटर के रूप में कार्य कर सकें।

17 सितंबर 2026 को शंघाई से जारी हुआवेई के अंग्रेजी प्रेस विज्ञप्ति के अनुसार, इस तकनीक का ब्रांड Huawei / Peerium है। कंपनी Peerium को Nested BSP (Nested Bulk Synchronous Parallel) के कार्यान्वयन के रूप में पेश करती है, जो मास्टर-स्लेव क्लस्टर के बारे में दस साल पुरानी धारणाओं को पूरी तरह से खारिज करने के बजाय मौजूदा фон नयमैन आर्किटेक्चर का विस्तार करता है।

यह अंतर उन पाठकों के लिए महत्वपूर्ण है जो Peerium की तुलना पहले से चर्चा किए जा रहे Ascend SuperPoD और Lingqu interconnect समाधानों से कर रहे हैं। मुख्य तत्व, जैसा कि हुआवेई का दावा है, जो Peerium के संचालन को सक्षम बनाता है, वह UnifiedBus (UB) है।

UnifiedBus एक एकल, उच्च गति वाली, ओपन प्रोटोकॉल बस है जिसे सीपीयू, एनपीयू, मेमोरी, एसएसडी, नेटवर्क इंटरफेस और स्विच के बीच स्केलिंग के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह कंप्यूटिंग, स्टोरेज और नेटवर्किंग घटकों को समान प्रतिभागियों के रूप में कनेक्ट करने की अनुमति देता है।

इस आर्किटेक्चर पर आधारित पहले उत्पादों में Atlas 950 SuperPoD और SuperPoD पर निर्मित SuperClusters शामिल हैं। हुआवेई ने बताया कि 256,000 कार्ड वाला Atlas 950 SuperCluster पहले से ही तैनाती चरण में है, जबकि लगभग पैक ऑप्टिक्स का उपयोग करने वाली Atlas 960 प्रणाली परीक्षण से गुजर रही है।

बोर्ड ऑफ डायरेक्टर्स के अध्यक्ष एरिक श्यू ने Peerium के विकास को प्रशिक्षण और अनुमान की जरूरतों को पूरा करने के लिए SuperPoD और SuperCluster के निरंतर उत्पादन से जोड़ा। Peerium आर्किटेक्चर व्यक्तिगत Ascend SKUs से एक स्तर ऊपर स्थित है, क्योंकि इसका सार वास्तुशिल्प विशेषताओं में निहित है: नेस्टेड BSP की योजना बनाना, यूनिफाइड एड्रेसिंग और पीयर-टू-पीयर फैक्ट्री UB। यह बड़ी संख्या में कार्डों को मास्टर और वर्कर के पदानुक्रम के बजाय एक मशीन के रूप में प्रोग्राम करने की अनुमति देता है।

आर्किटेक्चर के सहायक दस्तावेजों में विलंबता, थ्रूपुट और सॉफ्टवेयर स्टैक पर स्वतंत्र परीक्षण प्रस्तुत नहीं किए गए थे; Atlas 950/960 की तैनाती की स्थिति कंपनी द्वारा प्रदान की गई जानकारी बनी हुई है।

बुनियादी ढांचे के खरीदारों के लिए यह खबर महत्वपूर्ण है क्योंकि हुआवेई ने Peerium को एक कंप्यूटिंग आर्किटेक्चर के रूप में नामित किया है जो एक मिलियन प्रोसेसर के पैमाने पर SuperPoD के पीछे है, जिसमें तकनीकी आधार के रूप में Nested BSP और UnifiedBus का उपयोग किया गया है, साथ ही स्पष्ट रूप से जोर दिया गया है कि यह एक मशीन के фон नयमैन डिजाइन का विस्तार करता है, न कि उसे त्यागता है।

हुआवेई ने कनेक्ट 2026 सम्मेलन में ऑप्टिकल निकट-पैकेजिंग के साथ Ascend 960 SuperPoD प्रस्तुत किया
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हुआवेई ने कनेक्ट 2026 सम्मेलन में ऑप्टिकल निकट-पैकेजिंग के साथ Ascend 960 SuperPoD प्रस्तुत किया

हुआवेई कनेक्ट 2026 कार्यक्रम में, जो 17 सितंबर को शंघाई में आयोजित हुआ, मुख्य कार्यकारी निदेशक डेविड वांग ने आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस के लिए अगली पीढ़ी के सुपरनोड के रूप में Ascend 960 SuperPoD प्रस्तुत किया। विकास पर ध्यान एक चिप के प्रदर्शन के बजाय इंटरकनेक्शन की स्केलेबिलिटी पर केंद्रित है।

सिस्टम के विवरण के अनुसार, Ascend 960 SuperPoD पहली मॉडल है जो निकट-पैकेजिंग ऑप्टिक्स (NPO) का उपयोग करती है। यह तकनीक हुआवेई के लिंगक्वे यूनिफाइडबस फैक्ट्री को Hi-ONE ऑप्टिकल इंजन के साथ जोड़ती है, जिससे ऑप्टिकल कनेक्शन को चिप के करीब रखा जा सकता है।

फर्स्ट फाइनेंस और संबंधित रिपोर्टों के अनुसार, एक Ascend 960 SuperPoD लगभग 4096 कार्डों को दो-तरफा विलंबता लगभग 2 माइक्रोसेकंड के साथ जोड़ सकता है। हुआवेई का दावा है कि ऐसे आंकड़े 10 ट्रिलियन पैरामीटर तक के मॉडलों के बड़े पैमाने पर प्रशिक्षण और अनुमान की अनुमति देते हैं।

इसके अलावा, आपूर्ति के बारे में व्यापक जानकारी जारी की गई: Ascend SuperPoD सिस्टम पहले ही 370 से अधिक कंपनियों के 1000 से अधिक ग्राहकों को भेजे जा चुके हैं, जो आर्किटेक्चर के प्रदर्शन बूथों से वाणिज्यिक उपयोग में बदलाव को दर्शाता है।

चिप रोडमैप को संशोधित किया गया। हुआवेई ने घोषणा की कि Ascend 960DT की पहली तिमाही 2027 में और Ascend 960PR की तीसरी तिमाही में रिलीज होने की योजना है। तीसरी तिमाही 2027 में तरल Atlas 960 SuperPoD की भी रिलीज की योजना है, जो मूल सार्वजनिक पूर्वानुमान, जो Ascend 960 के लिए 2027 के अंत का संकेत देता था, से तीन तिमाही पहले है। वांग ने यह भी बताया कि हुआवेई ने बड़े सिस्टम के लिए UnifiedBus पर आधारित 11 चिप्स विकसित किए हैं और मिलियन कार्ड के सुपरक्लस्टर बनाने के दीर्घकालिक लक्ष्य की पुष्टि की है।

मुख्य जोर सिस्टम इंजीनियरिंग पर है: इसमें NPO ऑप्टिक्स, UnifiedBus, कूलिंग सिस्टम और क्लस्टर सॉफ्टवेयर शामिल हैं, जो कई Ascend कार्डों को एक एकल मशीन के रूप में कार्य करने की अनुमति देते हैं। रॉयटर्स की रिपोर्टों ने 2027 में दोहरी लॉन्च तिथियों और 1000 से अधिक सुपरनोड्स और 370 से अधिक ग्राहकों के शिपमेंट आंकड़ों की पुष्टि की, लेकिन खरीदारों के नाम नहीं बताए। यह खबर हुआवेई की 'इंटेलिजेंट वर्ल्ड 2035' रिपोर्ट से अलग है, जो हाल ही में प्रकाशित हुई थी, क्योंकि यहां SuperPoD इंटरकनेक्शन और Ascend क्लस्टरों का मूल्यांकन कर रहे ऑपरेटरों के लिए Atlas 960 के संशोधित शेड्यूल पर विशिष्ट जानकारी प्रस्तुत की गई है।

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